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AOI在SMT各工序的应用

发布者:在线AOI 智能AOI 在线AOI检测 |坦斯盯    时间:2022-1-18 15:15:23

在SMT中,AOI 主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。



1.     印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、 精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB 加工不良等。通过 AOI 可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。此功能与SPI部分重叠,但AOI对锡膏深度的检查比不上SPI,准确性低,采用SPI进行锡膏印刷质量检测。



AOI检测设备


2.     元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、 极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA 元件的焊盘上的焊膏。




3.     在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。
AOI 虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI 的误判、漏判在所难免。目前 AOI 使用中存在的问题有:



(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。



(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。



(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。



(4)大部分 AOI 对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。



(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。



(6)BGA、FC 等倒装元件的焊接质量难以检测。



(7)多数 AOI 编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型 OEM 厂、 多规格小批量产品的生产单位。



(8)多数 AOI 产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的 AOI 速度较快,但误判、漏判率更高。
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